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格芯(成都)集成電路制造工程項目

發布者:億能集團 發布時間:2018/6/27 17:25:15 點擊次數:2045 關閉


     該項目是格芯(成都)集成電路制造工程為12英寸集成電路晶圓制造工廠新建的,建設場地位于成都市高新區西部園區,項目用地約675畝(45萬平方米),新建建筑面積約為40萬平方米,總投資約80億元,工程范圍為新建工程的芯片制造廠房FAB1棟(建筑面積252973m2)、配套動力廠房CUB1棟(建筑面積68045m2)、生產管理與研發車間PMD1棟(建筑面積56000m2)、食堂1棟(建筑面積1500m2)、普通庫房1棟(建筑面積3000m2)、危險品庫房(建筑面積3000m2)、大宗特氣供應站1棟(建筑面積1400m2)、大宗化學品供應站1棟(建筑面積1400m2)、硅烷站1棟(200m2)、大宗氣體站(建筑面積4000m2)、220KV變電站(建筑面積6000m2)、以及門衛(400m2)、地磅、地下雨水池、聯廊、管廊、室外工程(含道路、官網、景觀綠化)等配套工程。


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